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進(jìn)步汽車應(yīng)用的自動性能，涵蓋三個方面： 1.改善環(huán)境：儉省燃料，減少尾氣，從汽油，自然氣到混合動力和純動力的轉(zhuǎn)化。因而電動汽車曾經(jīng)成為汽車工業(yè)的戰(zhàn)略方向。 2.平安性的進(jìn)步：在于交通事故的減少，從平安氣囊，雷達(dá)監(jiān)視，平面攝像機(jī)，紅外監(jiān)視和自動逃避到自動駕駛。目……

其實還是有很多想分享一下的，還有產(chǎn)品開發(fā)的組件選擇和采購，還是直接進(jìn)入正題吧；在PCB設(shè)計中優(yōu)化組件選擇 PCB設(shè)計中的組件選擇關(guān)于將PCB組裝和消費(fèi)過程中發(fā)作嚴(yán)重不測事情的可能性降至最低至關(guān)重要。但是執(zhí)行一些簡單的步驟將有助于減少對短少所需數(shù)量的組件的結(jié)果敏理性。 ……

一.電路板設(shè)計前期準(zhǔn)備。 1. 繪制原理圖，生成相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)表。利用現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)表，可以直接進(jìn)入PCB設(shè)計系統(tǒng)而無需進(jìn)行原理圖設(shè)計。 2.手動更改網(wǎng)絡(luò)表以定義不在原理圖上的焊盤，例如某些元件到與其連接的網(wǎng)絡(luò)的固定銷。將原理圖和PCB封裝庫中具有不同管腳名稱的某些設(shè)備的管腳名稱更改為PCB封裝庫中的相同管腳名稱，……

pcb線路板-pcb線路板調(diào)整布線可以有效防止靜電通常我們在設(shè)計PCB板的時候，會利用分層、合理的布局布線以及安裝來整合PCB電路板的抗ESD設(shè)計。在整個設(shè)計的過程中，通過預(yù)測能夠使得大部分的設(shè)計修改局限在增減元件方面。其中調(diào)整布局布線是zui為有效的方式，對防范線路板ESD能夠起到fei常有用的xiao果。 來自人體、環(huán)境甚zhi電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死；短路反偏的P

PCB板設(shè)計為整個工程項目的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，在進(jìn)行原理圖設(shè)計，封裝設(shè)計之后，高 效的，正確的PCB板設(shè)計時確保設(shè)計功能實現(xiàn)的重要一步。那么如何進(jìn)行l(wèi)ayout設(shè)計呢？首先需要準(zhǔn)備原理圖，原理圖封裝庫schlib，元件庫，PCB封裝pcblib等。有些元件的封裝在制圖軟件中是找不到的，所以就需要自己去建原理圖封裝，PCB封裝，關(guān)鍵在于器件的尺寸和PIN腳對應(yīng)。 第二，對PCB板進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計。主要包括布線區(qū)域和螺絲孔，裝配孔等非布線區(qū)域的確定，確定layout的尺寸大小，為元器件，開關(guān)器件，接插件等進(jìn)行初步的

PCB工廠都需要哪些設(shè)備呢？我仔細(xì)想想，還真不少呢。列舉如下： 開料車間的設(shè)備有這些：滾剪機(jī)、鋸板機(jī)、圓角機(jī)、磨邊機(jī)、清洗機(jī)、烤箱等。 內(nèi)層線路車間的設(shè)備有這些：前處理機(jī)、涂布機(jī)、曝光機(jī)、顯影蝕刻退膜連線、在線AOI、菲林測長儀、放板機(jī)、收板機(jī)、粘塵機(jī)等。 壓合車間的設(shè)備有這些：PP開料機(jī)、PP裁切機(jī)、PP鉆孔機(jī)、棕化線、放板機(jī)、熔合機(jī)、鉚釘機(jī)、組合線、鋼板回流線、鋼板清洗機(jī)、壓機(jī)、鍋爐、冷卻水塔、膠片清洗機(jī)、X-Ray檢查機(jī)、銑靶機(jī)、CCD鉆靶機(jī)、鑼機(jī)（鉆銑機(jī)）

PCB布局 PCB制作第 一步是整理并檢查PCB布局（Layout）。PCB制作工廠收到PCB設(shè)計公司的CAD文件，由于每個CAD軟件都有自己獨(dú)特的文件格式，所以PCB工廠會轉(zhuǎn)化為一個統(tǒng)一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工廠的工程師會檢查PCB布局是否符合制作工藝，有沒有什么缺陷等問題。 芯板的制作 清洗覆銅板，如果有灰塵的話可能導(dǎo)致zui后的電路短路或者斷路。 內(nèi)層PCB布局轉(zhuǎn)移 所以先要制作zui中間芯板（C

PCBA貼片生產(chǎn)過程中，由于操作失誤的影響，容易導(dǎo)致PCBA貼片的不良，如：空焊，短路，翹立,缺件，錫珠，翹腳，浮高，錯件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破損，少錫，多錫，金手指粘錫，溢膠等，需要對這些不良開展分析，并開展改進(jìn)，提高產(chǎn)品品質(zhì)。 一、空焊 紅膠特異性較弱；網(wǎng)板開孔不佳；銅鉑間距過大或大銅貼小元件；刮刀壓力大；元件平整度不佳（翹腳,變形）回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快；PCB銅鉑太臟或是氧化； PCB板含有水分；機(jī)器貼片偏移；紅膠印刷偏移；機(jī)器夾板軌道松動導(dǎo)致貼片偏移；MARK點(diǎn)誤

對于專業(yè)pcb設(shè)計，那些剛?cè)胄械碾娮庸こ處焷碚f，PCB電路設(shè)計制作中，有太多太多的專業(yè)名詞都需要記住，短時間內(nèi)總是會搞不清楚。一份PCB電路設(shè)計制作專業(yè)術(shù)語，請收藏！ 1、annular="" ring="" 孔環(huán) 2、Artwork 底片 3、Basic Gr……